站长在线 互联网 自建芯片厂是上策吗?华为轮值董事长表态:未来五年战略已明确!

自建芯片厂是上策吗?华为轮值董事长表态:未来五年战略已明确!

华为轮值董事长 徐直军 表示:基于展望全年的角度来看,实现旗下运营商业务、企业类业务的稳健增长,华为技术依然有…

华为轮值董事长 徐直军 表示:基于展望全年的角度来看,实现旗下运营商业务、企业类业务的稳健增长,华为技术依然有这个信心!

可实际上,华为公布2021年的上半年业绩数据,显示出了另一个或是阶段性的现状:

遭遇美国“非市场化限制”两年多后,华为旗下以电信设施为主的运营商业务、以高端智能手机产品为主的消费者业务,都存在不同程度的“被动”下调……

唯一没有受到“所谓限制”影响的是,华为技术三大业务中的企业类业务。

自建芯片厂是上策吗?华为轮值董事长表态:未来五年战略已明确!插图

2021年上半年,华为技术公司收入3204亿元人民币。(这可是在“小美”疯狂围堵的前提下…1987年的日本东芝半导体、2013年的法国阿尔斯通,应该“深有体会”有多难)

华为技术旗下三大主营业务中,运营商业务收入为1369亿元人民币,企业类业务收入为429亿元人民币,消费者业务收入为1357亿元人民币。

进一步细分的话,华为技术第二季度的营收1700亿元,相较于去年同期的2718亿元,等于出现了高达38%的下滑……

再就是消费者BG中的智能手机业务,受限后的营收下降幅度甚至超过40%,原因既有海思自研麒麟等芯片无法继续量产、也有海外市场遭遇谷歌肆意中断GMS合作。

哪怕是对于华为技术来说,也堪称全方位围堵和打压!更别提其它的所谓友商了。

华为轮值董事长徐直军对外透露,华为明确了公司未来五年的战略目标:即,通过为客户及合作伙伴们创造价值,活下来、有质量地活下来!

自建芯片厂是上策吗?华为轮值董事长表态:未来五年战略已明确!插图1

一个很直观问题就摆在了人们的面前:

如何才能够、才算是“有质量”活下来?

曾展开与美国苹果公司旗下iPhone、韩国三星旗下手机“较量”的华为手机,乃至连彼时旗下的荣耀品牌智能手机,都称得上是“最为技术国产化”的手机。

主板集成麒麟SoC、巴龙5G基带、WiFi与蓝牙及北斗等,超过20多颗海思自研芯片,一度是华为技术高端手机的竞争力!(彼时仍参与谷歌主导GMS安卓生态的建设)

但,华为旗下海思自研200多款高性能芯片中,现阶段麒麟SoC与巴龙5G基带量产受限,无法继续保持与台积电“不受限”的合作,无异于硬件战略“这条腿”被深深束缚!

余承东早年豪言的“硬件第一”目标达成又急转,随后猛力推动HMS生态平台、开源鸿蒙OS软件战略,让外界产生一种“功亏一篑”错觉:自研芯片要放弃了?

华为技术公司创始人任正非、多位华为技术高管明确表示“决不会放弃海思半导体团队、并加大半导体芯片研发投入”,似乎给出了“有质量活下来”战略的另一种解读。

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问题是,即使排除EDA套件数据库等问题,海思团队继续研发麒麟9000之类的3nm工艺芯片等,短期内恐怕也至多是在台积电等处的产线进行流片,而无法大规模量产…

美国找到「先进制程工艺芯片量产」、这个围堵华为技术的“产业薄弱点”,其实也算是“自伤八百”的有效手段了…显然不会轻易“松口”放开、让华为技术继续高歌猛进!

那么,探索自建IDM芯片厂?

华为轮值董事长表态,未来五年战略已明确“要有质量活下来”,转而推动HMS生态体系、开源鸿蒙OS平台软件战略,似乎是远远不够的。

期待全球产业“市场化合作”不受限制、等待半导体行业突破制程工艺节点,貌似也难以支撑华为“有质量活下来”?

以华为技术重科研、肯投入的老惯例,探索自建IDM芯片厂,应该是未来战略之一。

澎湃新闻方面也在相关资讯中指出:

华为技术可能正在摸索自建、或者合作IDM(设计+制造)芯片工厂的可行性,据称已经定下来IDM战略方向。(这无异于将华为“逼”成了另一个美国英特尔、韩国三星~)

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据悉,一位芯片行业人士对澎湃新闻方面透露,位于中国上海的集成电路研发中心,已经得到了华为技术方面的支持:除了芯片的设计与研发,也有可能建一座芯片厂!

相对于美国IBM提出2nm技术方案,以及中国台湾的台积电释放“铋”极限、宣布将攻克1nm工艺芯片制程等,华为技术倘若开建芯片厂,大概率会从40nm、28nm开始。

这里有个关键的不同之处:设备与技术“全面去美化”!

美国方面从所谓“限制美企与华为技术合作”、到所谓“使用了任何美国技术企业,都被禁止与华为展开合作”,表明既低估了华为技术实力,也将华为逼到了“某种极限”……

我们始终强调「科技自主化」的重要性,却并不意味着我们排斥「市场全球化」:比如,华为旗下海思自研麒麟芯片“高光”之际,也保持着与高通等全球企业的合作。

此前某场海外手机发布会上,华为消费者BG掌门人余承东就透露过“华为技术展开了自研CPU与GPU核心策略,但更愿意保持与ARM方面的架构技术合作”。

也表明了,华为技术等中国企业推动科技自主化之际、始终践行着市场全球化、合作共赢的立场!

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如若打破现有的「ARM架构核心+ASML制造设备+TSMC代工生产」局面,确实是科技自主化进程的“登峰造极”战役,却也不可避免的冲击现有行业格局、市场化合作…

关键在于,华为海思芯片都被恶意限制量产了,还谈什么行业格局、市场全球化?

另外还有相关科技资讯指出,华为技术展开“去美化”芯片工厂建设、最终被“倒逼”成三星之类IDM大厂之际,不排除将在北京、天津、上海、无锡、东莞等地部署产线。

只不过,现在更该关注的似乎并不是选址,而在于芯片制造的设备、技术等。

创办于英国剑桥的ARM公司,合作着苹果、高通乃至华为核心架构:华为技术将继续寻求ARMv8之后的架构授权?还是启用尚未浮出水面的自研CPU及GPU架构核心?

助力于研发人员设计的EDA,寻求与美国三大EDA软件商合作的“可行性”不大了:华为技术会尝试合作“曾经辉煌过的”国产DEA尝试?还是连EDA设计软件都自主研发?

除芯片架构与EDA设计软件,用于制造芯片的光刻机、蚀刻机等近千台芯片设备,华为技术更不可能重新自造了,毕竟国内“对口”企业研发的设备,已经在稳步提升了。

可是,华为技术不太可能“坐等”国内光刻机产业突破,参与并投入资源又是无底洞~

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至于光刻胶等用于半导体芯片加工的基础材料等,这些也都是“后话中的后话”了……

早在2019年3月份的时候,即华为技术遭遇“小美倾国之力打压”前2个月之际,就有相关科技资讯提到了「华为技术自建芯片工厂」的进展。

彼时的英国当地媒体透露,华为技术在2001年就建立了办事处的英国,斥资3750万英镑(约合3.3亿元人民币),买下了一块儿用于建造芯片工厂的“地皮”!

位于英国剑桥南部Sawston(索斯顿)、占地占地550英亩(约223公顷,223万平方米),毗邻ARM公司剑桥总部……盛传是属于研发中心与芯片制造的一体化产业园。

不过,鉴于后期“小美”多次恶意围堵打压、“小英弟国”方面极为差劲的表现等等,不但在剑桥南部Sawston(索斯顿)的芯片厂没了下文,华为意向的投资似乎也取消了~

也就是说,华为技术尝试自建芯片工厂,已经不是一年两年的事情了。

盛传“用于海思研发的光芯片生产”、暂时没曝出量产麒麟等芯片进展,也足见实现先进技术突破、推动科技自主化、保持市场全球化合作,任何一环都要权衡其中利弊…

自建芯片厂是上策吗?华为轮值董事长表态:未来五年战略已明确!插图6

要知道,华为技术旗下海思研发的芯片超过200多款!

除用于智能手机、平板电脑的麒麟处理器、巴龙5G基带芯片,还有鲲鹏服务器与PC电脑芯片、天罡5G基站芯片等适用于不同行业的产品,产业波及其实是非常广面的~

可换个角度来看的话,一旦华为将海思芯片自研“提升”到自产的进阶,也必将对科技自主化进程、推动行业共同进步等,产生不可忽视的全面助力!

不少科技行业人士揣测:自建芯片厂是上策吗?

基于市场全球化合作不受“干涉”的前提下,打造偏向于“闭环生态”的产业确实不太妥,这应该也是华为技术等重科研企业、多年来侧重于全球合作、共同进步的初衷。

可若是面临持续“非市场化限制”乃至打压,再提什么冲击现有行业格局、不利于所谓的合作氛围等,就未免有些太过于搞笑了:都打压华为发展了,还幻想华为别进步?

华为轮值董事长表态“未来五年战略已明确”,提到的“有质量活下去”目标,是否暗示了“探索自建IDM芯片厂”可能性,外界也不好妄下定论,毕竟未来是可能变化莫测的~

相关科技行业分析人士认为:对于华为技术这家企业、行业乃至产业发展来说,面对所谓的围堵和打压,唯有实现全面突破、cai’sh最有力的突围、才是有质量的活下来!

——你觉得呢?

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作者: 小蜗牛

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