“缺芯少魂”一直是我国半导体产业的短板。好消息是，随着华为鸿蒙的诞生，我们终于打破了谷歌的垄断，填补了国内市场数十年的空白，有了属于自己的移动操作系统。然而，华为等中企的芯片困境，却一直没能得到很好的解决。
由于无芯可用，华为智能手机终端业务几乎被拦腰折断，虽然华为方面在美国实施芯片禁令之前的几个月时间里，存储了不少麒麟芯片，但在没有代工渠道的情况下，终归是用一颗少一颗。
为了节省麒麟芯片的消耗，华为不得不卖掉了旗下的荣耀、麦芒等多个品牌，只保留了Mate系列和P系列。在华为P50发布会上，余承东继宣布“麒麟将成为绝唱”之后，更是无奈的表示，如今只能把5G芯片当做4G来用。
其实，华为的芯片困境，也折射出了国内芯片市场的现状。
不过好消息是，经过老美的此次芯片“卡脖子”之痛，我们彻底认清了自主掌握核心半导体产业技术的重要性，同时也掀起了自主造芯的浪潮，这几年时间里，半导体基础材料、设备、芯片制造技术都取得了不小的进步。
中芯国际作为最先进的国产代工企业，在“中国芯”破冰之路上，一直被寄予厚望。而中芯国际也足够争气，在梁孟松的带领下，仅用三年时间，就从90nm的制程突破到了28nm/14nm节点，就连先进的7nm芯片，也已经步入风险试产阶段。
可惜的是，由于中芯国际的产线上含有老美的设备，以至于始终没有传来为华为代工。
不过，在中芯国际近日的财报大会上，梁孟松却透露出了两个重要的消息：其一是FinFET第二代技术已经成熟，正在尝试绕开EUV来量产7nm芯片；其二是，中芯国际在今年之所以两度扩产28nm产能，是因为该成熟工艺节点的产线上，基本已实现了国产化。
这与电子信息研究所温晓君透露的国产28nm芯片今年量产的消息基本一致，也就是说，在中低端芯片领域，我们已彻底摆脱了对老美的依赖，而华为在该节点的芯片需求，国内市场目前是可以满足的。
果然，8月15日，业内知情人士爆料出了相关消息：华为海思新款芯片已经实现量产，由中芯国际代工，采用的是28nm工艺。
虽然并不是华为海思设计的5nm麒麟9000芯片，不过这依然是个振奋人心的好消息。因为在老美密不透风的打压之下，国产科技企业终于开始合作，这意味着，国内芯片市场良性的内循环正在加速形成，迈出了第一步之后，就会加速冲击高端芯片市场。
华为芯片由国产企业来代工，最感到意外的或许就是台积电了。
台积电创始人张忠谋不止一次的表示：全球没有任何一个国家能够建立完善的半导体产业链，且还能在市场上保持竞争力。可如今，却被打脸。
还有就是，华为曾经是台积电的第二大客户，在失去华为之后，台积电刘德音却公开表态：失去华为后，台积电的产能和营收不降反升。其根本原因，或许就是他和张忠谋一样，认为我们无法自主造芯，华为最终也无法摆脱对台积电的依赖。
如今，中芯国际给华为代工芯片，基本意味着，台积电已不可避免地被排除在我国市场之外了。
先是断供华为，之后又赴美建造5nm晶圆厂，再然后确定南京扩大28nm产能，挤压中芯等国产代工企业的市场，对国内市场来说，台积电已经不再是安全、可靠的合作企业，华为把订单交给国产企业，就是最好的证明。
对此，你们怎么看？
