一、导读
8月22日讯，一颗指盖大小的芯片，如今却成为制约国产科技高速发展的最大阻碍，尤其是在西方举起科技大棒之后，华为、中 芯、海康威视等国产科技企业成为了打压对象，短短两年多时间里，国产半导体产业遭遇巨大冲击，在芯片制造设备这关键环节上，国产与西方科技相比，差距依然还非常大，因此为了提升国产芯片的竞争力，助力国产科技企业，上层才会提出五年计划，努力将国芯的自给率提升到70%以上。
二、华为5G、手机双双受限，自给自足才是唯一出路
对于华为来说，西方针对的规定一直没有解除，甚至变本加厉提升限制级别，27个月时间里，华为就遭遇了多达五次打压，海思芯片已经被彻底限制了，台积电、三星不被允许代工，第三方芯片也禁止出货，这就导致华为缺芯的情况越来越严重，作为ICT领域的巨头，缺芯带来的直接后果就是营收大幅下滑，比如5G和手机两大业务表现最为明显。
截止到8月22日，华为5G没有更新，还停留在91个订单，全球第一的位置也被诺基亚抢了去，后者目前已经拿到165个订单了。手机方面相信大家都非常了解了，华为第二季度的营收数据就是最好的证明，其中手机为主的消费者业务下滑了1200亿元，可见对华为的影响有多大，不仅如此，华为P50也因为美日垄断了5G射频解决方案，失去了5G功能，作为全球最领先的5G供应商，华为可谓憋屈不已，因此面对西方的打压，自给自足才是唯一出路。
三、华为传来喜讯，自建芯片生产线已确定
我们可以看到，系统方面，华为已经取得了一定的成绩，60多天鸿蒙系统的升级用户就突破5000万大关，前不久华为正式面向所有第三方硬件厂商推出了HarmonyOS Connect（鸿蒙智联），因此接下来第三方搭载鸿蒙系统的设备将迎来爆发，年底完成4亿台设备的目标轻轻松松，在芯片方面，近日，华为传来喜讯，自建芯片生产线已确定。
前不久，来自媒体新京报的消息，工信B大佬正式发声，对于华为自建芯片生产线，我们应该给予支持和理解。虽然没有表明该生产线达到了何种工艺水准，但是华为自建芯片生产线基本上已经确定了，而且随后不久，有着华为御用分析师的大V也传来好消息，那就是华为基本上已经搞定28nm工艺，可以量产出货了。从业内人士的分析来看，华为这次量产的28nm产品，基本上可以确定是OLED屏幕驱动芯片，代工厂商为中 芯，采用的是DUV光刻设备。
四、任正非说到做到，向下扎到根，向上捅破天
从去年九月份华为海思彻底受限，到如今28nm量产出货，仅仅11个月时间而已，可以说面对西方打压，任正非说到做到了，那就是向下扎到根，向上捅破天，发力处理器、操作系统等根技术。8月17日，华为轮值董事长郭平就明确表态，华为已经和供应链的伙伴们一起努力攻克，没有芯片，那就自己造。从华为哈勃投资的企业来分析，从芯片设计软件到芯片封测的全部环节，华为都有布局。
因此只要华为和国产半导体产业任何一家企业突破，华为就可以迅速组建起最先进的生产线，而且根据华为御用分析师大V的爆料，如果一切顺利，2023年华为就可以突破到7nm水准，也就是说两年左右，华为将基本上摆脱西方新规的限制，目前国产半导体产业也进入到了攻关阶段，光刻设备、芯片原材料、光刻胶等都将先后量产，因此华为只需要坚持一到两年而已，手机业务就将全面恢复。
五、结语
当然华为现阶段还有补救措施，5G方面，华为有国内四大运营商的大力支持，工信B还推出了5G应用扬帆计划，15个领域华为5G都有用武之地，因此至少可以给华为提供数千亿的营收；手机方面，华为已经和高通达成合作，4G芯片已经恢复供货，因此接下来将有大量的4G新机问世。
好了，华为传来喜讯，自建芯片生产线已确定，任正非说到做到，你怎么看呢？
