文/有鱼 审核/子扬 校对/知秋
自曝光之日起，高通下一代旗舰芯片——骁龙898，就一直被外界广泛关注着。
11月8日消息，高通终于官宣了骁龙898，并透露将在11月30日-12月2日举行骁龙技术峰会。届时，骁龙898也将正式亮相。
鉴于骁龙8系处理器一直是国产旗舰手机的标配，骁龙898的性能表现也因此备受瞩目。
在高通官宣骁龙898之前，就已经有数码博主曝光了这款旗舰芯片的跑分。
11月6日中关村在线消息，骁龙898的跑分情况在GeekBench 5被确定，单核、多核跑分成绩分别是1200、3900。
作为对比，麒麟9000在该平台的单核跑分成绩为1013，多核成绩3666。而骁龙888 plus在GeekBench 5的跑分成绩为，单核1171，多核3704。
由此可见，曾是国产芯片骄傲的麒麟9000已经落后，而骁龙898成为安卓芯片性能王。
据悉，骁龙898仍然采用超大核+大核+小核的三丛架构，其中超大核或为ARM最新的Cortex-X2，CPU主频达3.0GHz。
根据中关村此前的报道，骁龙898的综合性能较骁龙888有20%左右的提升，预计在安兔兔的测试成绩将突破100万。
拥有如此出色的性能表现和跑分成绩，骁龙898预计仍然会成为安卓阵营下一代旗舰机的标配。
不过，高通此次仍然将骁龙898的代工订单交由三星， 只是采用三星更先进的4nm工艺。
要知道，高通上一代旗舰芯片——骁龙888，因为采用三星5nm工艺，上市后出现发热严重，功耗过高的问题，引发大量用户不满，反而是定位次旗舰的骁龙870大出风头，成为今年市场上口碑最好的高通骁龙芯片。
骁龙898的性能在骁龙888的基础上又有大幅度提升，这意味着功耗也会有所提升。因此，骁龙898仍然由三星打造，消费者难免会担心这款芯片的功耗和发热问题。
值得一提的是，国产芯片“黑马”——联发科，也早已瞄准高端芯片市场，并且计划推出一款命名为“天玑2000”的旗舰芯片。
博主@数码闲聊站曾透露，天玑2000与骁龙898采用同样的架构，这意味着天玑2000也构建在ARM的V9架构上，并且搭载Cortex-X2超大核。
此前该博主透露，天玑2000的性能与骁龙898的性能表现不相上下，但需要注意的是，天玑2000采用的是台积电4nm工艺。
一直以来，台积电的技术都比三星更稳定。因此，在同样采用4nm工艺的情况下，外界普遍认为天玑2000在功耗控制上的表现会更优秀。
另外，@数码闲聊站曾表示，小米、荣耀、OPPO等主流国产手机品牌已经验证了天玑2000的功耗和性能，并且给予肯定。该博主预计，国产手机厂商在明年或许会采用高通+联发科双平台战略。骁龙898虽然还未发布，但已经迎来了最强对手。
根据Counterpoint数据，联发科已经连续4个季度位居全球芯片市场第一，在中低端芯片市场做到完全碾压高通骁龙芯片。
如今，联发科发力高端市场，倘若能够凭借着天玑2000成功打开并站稳高端芯片市场，可以想象，高通未来将全面溃败。
当然，高通在高端芯片市场屹立不倒多年，也不是联发科发布一两颗旗舰芯片就能撼动的。目前已经有多家手机厂商确定将采购骁龙898芯片，例如小米、联想等。
那么，你是否看好骁龙898上市后的表现呢？
